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温度控制
  发布时 间:2016/3/24 阅读:449

熔池温 度,直接影响焊接质量,熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好,易于熔合,但过高时,铁水易下淌,单面焊双面成形的背面易烧穿,形成焊瘤,成形也难控制,且接头塑性下降,弯曲易开裂。熔池温度低时,熔池较小,铁水较 暗,流动性差,易产生未焊透,未熔合,夹渣等缺陷。  熔池 温度与焊接电流、焊条直径、焊条角度、电弧燃烧时间等有着密切关系,针对有关因素采取以下措施来控制熔池温度。
直径
焊接电 流与焊条直径:根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径,开焊时,选用的焊接电流和焊条直径较大,立、横仰位较小。如12mm平板对 接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条 ,焊接电流:80-85A,填充 ,盖面层选用φ4.0mm的焊条 ,焊接电流:165-175A,合理 选择焊接电流与焊条直径,易于控制熔池温度,是焊缝成形的基础。
方法
运条方 法,圆圈形运条熔池温度高于月牙形运条温度,月牙形运条温度又高于锯齿形运条的熔池温度,在12mm平焊封 底层,采用锯齿形运条,并且用摆动的幅度和在坡口两侧的停顿,有效的控制了熔池温度,使熔孔大小基本一致,坡口根部未形成焊瘤和烧穿的机率有所下降,未焊透有所改善,使乎板对接平焊的单面焊接双面成形不再是难点。
角度
焊条角 度,焊条与焊接方向的夹角在90度时, 电弧集中,熔池温度高,夹角小,电弧分散,熔池温度较低,如12mm平焊封 底层,焊条角度:50-70度,使 熔池温度有所下降,避免了背面产生焊瘤或起高。又如,在12mm板立焊 封底层换焊条后,接头时采用90-95度的焊 条角度,使熔池温度迅速提高,熔孔能够顺利打开,背面成形较平整,有效地控制了接头点内凹的现象。
 
 

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